目的與應用

目的：

a 確定太陽直接輻射對裝備產(chǎn)生的熱效應； b 確定太陽直接輻射對裝備產(chǎn)生的光化學效應。

應用：

    本試驗用于評價壽命期炎熱季節(jié)直接暴露于太陽輻射環(huán)境中的裝備耐受太陽輻射產(chǎn)生的熱效應或光化學作用的能力。

    如果使用的輻射燈與不同地區(qū)和海拔高度的自然太陽輻射量值具有合理的對比關(guān)系，那么本試驗程序II（見4.2.1）也可用于模擬不同地區(qū)和海拔高度的太陽紫外輻射效應。

限制-本試驗需要注意以下幾點

    a 由于本試驗不能模擬所有的自然氣候環(huán)境條件（見附錄A.7），因此在條件允許的情況下，最好在合適的自然場地對裝備進行自然環(huán)境試驗；

    b 如果試驗需要剪裁或關(guān)注特殊波長的光，則輻射燈的光譜可以偏離表1，但應說明偏離的詳細理由；

    c 本試驗不適用于封閉環(huán)境內(nèi)均勻熱效應的模擬，也不適用于遮蔽區(qū)域內(nèi)和遮蓋貯存條件下非直接熱效應（見GJB150.3A-2009）的模擬；

    d 由于輻照度不同，本試驗不適用于空間環(huán)境。

環(huán)境效應-熱效應

   遇高溫產(chǎn)生的熱效應不同，太陽輻射的熱效應具有方向性，并產(chǎn)生熱梯度。在太陽輻射試驗中，熱量的吸收或反射主要取決于被輻射表面的粗糙度和顏色。太陽輻照度的變化導致不同材料和部件以不同速率膨脹或收縮，從而產(chǎn)生嚴酷的應力并破壞結(jié)構(gòu)的完整性。

    為有助于確定本試驗是否適用于受試裝備，除考慮GJB 150.3A-2009指出的效應外，還應考慮下列典型效應：

    a 活動部件卡死或松動；

    b 焊接和膠粘部位的強度降低；

    c 強度和彈性發(fā)生變化；

    d 聯(lián)動裝置不能校準或失靈；

    e 密封完整性破壞；

    f 電氣或電子部件發(fā)生變化；

    g 電觸電過早動作；

    h 合成橡膠和聚合物性能發(fā)生變化；

    i 涂層、合成材料和采用粘合劑的表面層壓材料（如雷達波吸收材料）起泡、脫落和分層；

    j 封裝化合物軟化；

    k 壓力變化；

    l 合成材料和zha yao 熱析；

    m 裝備操作困難。

    注：以上所列并未包括所有的效應。